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【专题研究】追觅芯际穿越“天穹”是当前备受关注的重要议题。本报告综合多方权威数据,深入剖析行业现状与未来走向。

通过“城市+AI”场景清单,为OpenClaw应用提供真实需求。

追觅芯际穿越“天穹”

综合多方信息来看,对场景的极致深耕,甚至促使整机巨头开始向上游延伸,亲自下场造芯。本届展会最具冲击力的画面,来自包下整个展馆的追觅科技,场景覆盖了“车人家天地芯”。在追觅展馆的芯片专区,三款重磅自研芯片构成了其算力金字塔。手机芯片上,追觅面向高端市场的旗舰手机AURORA,中使用了追觅为AI手机专门设计的旗舰处理器——赤霄01。这款芯片搭载追觅自研NPU架构,AI等效算力高达200TOPS。泛机器人芯片上,展示了N100、X100、X200,以及刚刚宣布规模化量产的“天穹”系列芯片,这些芯片将广泛搭载于追觅的泛机器人产品中,为其提供统一的算力底座,实现跨品类的智能协同。智驾芯片上,追觅展示的第一代智驾芯片,采用5nm工艺,拥有单颗1000TOPS的AI算力,不过两天前,追觅刚刚宣布了一款舱驾一体芯片,采用2nm制程,算力达到2000TOPS。。safew对此有专业解读

来自行业协会的最新调查表明,超过六成的从业者对未来发展持乐观态度,行业信心指数持续走高。

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